Baada ya sisi kubuniBodi ya PCB, tunahitaji kuchagua mchakato wa matibabu ya uso wa bodi ya mzunguko.Michakato ya kawaida ya matibabu ya uso ya bodi ya mzunguko ni HASL (mchakato wa kunyunyizia bati ya uso), ENIG (mchakato wa kuzamishwa kwa dhahabu), OSP (mchakato wa kupambana na oxidation), na uso unaotumiwa kwa kawaida Je, tunapaswa kuchaguaje mchakato wa matibabu?Michakato tofauti ya matibabu ya uso wa PCB ina malipo tofauti, na matokeo ya mwisho pia ni tofauti.Unaweza kuchagua kulingana na hali halisi.Acha nikuambie kuhusu faida na hasara za michakato mitatu tofauti ya matibabu ya uso: HASL, ENIG, na OSP.
1. HASL (Mchakato wa kunyunyizia bati ya uso)
Mchakato wa kunyunyizia bati umegawanywa katika bati la dawa ya risasi na bati isiyo na risasi.Mchakato wa kunyunyizia bati ulikuwa mchakato muhimu zaidi wa matibabu ya uso katika miaka ya 1980.Lakini sasa, bodi za mzunguko chache na chache huchagua mchakato wa kunyunyizia bati.Sababu ni kwamba bodi ya mzunguko katika mwelekeo "ndogo lakini bora".Mchakato wa HASL utasababisha mipira duni ya solder, sehemu ya bati ya mpira inayosababishwa wakati wa kulehemu mzuriHuduma za Bunge la PCBmmea ili kutafuta viwango vya juu na teknolojia ya ubora wa uzalishaji, michakato ya matibabu ya uso wa ENIG na SOP mara nyingi huchaguliwa.
Faida za bati iliyonyunyiziwa na risasi : bei ya chini, utendaji bora wa kulehemu, nguvu bora ya mitambo na gloss kuliko bati ya kunyunyiziwa na risasi.
Hasara za bati iliyonyunyiziwa na risasi: Bati iliyonyunyiziwa na risasi ina metali nzito ya risasi, ambayo si rafiki wa mazingira katika uzalishaji na haiwezi kupitisha tathmini za ulinzi wa mazingira kama vile ROHS.
Faida za kunyunyizia bati bila risasi: bei ya chini, utendaji bora wa kulehemu, na rafiki wa mazingira, inaweza kupitisha ROHS na tathmini nyingine ya ulinzi wa mazingira.
Hasara za dawa ya bati isiyo na risasi: Nguvu ya kimakanika na gloss si nzuri kama dawa ya bati isiyo na risasi.
Hasara ya kawaida ya HASL: Kwa sababu gorofa ya uso wa bodi ya kunyunyiziwa na bati ni duni, haifai kwa pini za soldering na mapungufu mazuri na vipengele ambavyo ni vidogo sana.Shanga za bati huzalishwa kwa urahisi katika usindikaji wa PCBA, ambayo kuna uwezekano mkubwa wa kusababisha mizunguko mifupi kwa vipengele vilivyo na mapungufu mazuri.
2. ENIG(Mchakato wa kuzama dhahabu)
Mchakato wa kuzama kwa dhahabu ni mchakato wa juu wa matibabu ya uso, ambayo hutumiwa hasa kwenye bodi za mzunguko na mahitaji ya uunganisho wa kazi na muda mrefu wa kuhifadhi juu ya uso.
Faida za ENIG: Si rahisi kwa oxidize, inaweza kuhifadhiwa kwa muda mrefu, na ina uso wa gorofa.Ni mzuri kwa ajili ya soldering pini faini-pengo na vipengele na viungo vidogo solder.Reflow inaweza kurudiwa mara nyingi bila kupunguza solderability yake.Inaweza kutumika kama sehemu ndogo ya kuunganisha waya za COB.
Hasara za ENIG: Gharama kubwa, nguvu duni ya kulehemu.Kwa sababu mchakato wa uwekaji wa nikeli isiyo na umeme hutumiwa, ni rahisi kuwa na shida ya diski nyeusi.Safu ya nikeli huongeza oksidi kwa muda, na kuegemea kwa muda mrefu ni suala.
3. OSP (mchakato wa kupambana na oxidation)
OSP ni filamu ya kikaboni inayoundwa kwa kemikali juu ya uso wa shaba tupu.Filamu hii ina upinzani wa oxidation, joto na unyevu, na hutumiwa kulinda uso wa shaba kutokana na kutu (oxidation au vulcanization, nk) katika mazingira ya kawaida, ambayo ni sawa na matibabu ya kupambana na oxidation.Hata hivyo, katika soldering inayofuata ya joto la juu, filamu ya kinga lazima iondolewe kwa urahisi na flux, na uso safi wa shaba ulio wazi unaweza kuunganishwa mara moja na solder iliyoyeyuka ili kuunda pamoja imara ya solder kwa muda mfupi sana.Kwa sasa, uwiano wa bodi za mzunguko kwa kutumia mchakato wa matibabu ya uso wa OSP umeongezeka kwa kiasi kikubwa, kwa sababu mchakato huu unafaa kwa bodi za mzunguko wa teknolojia ya chini na bodi za mzunguko wa teknolojia ya juu.Ikiwa hakuna mahitaji ya kiutendaji ya muunganisho wa uso au kizuizi cha muda wa kuhifadhi, mchakato wa OSP utakuwa mchakato bora zaidi wa matibabu ya uso.
Manufaa ya OSP:Ina faida zote za kulehemu za shaba tupu.Bodi iliyoisha muda wake (miezi mitatu) inaweza pia kufufuliwa, lakini kwa kawaida ni mdogo kwa wakati mmoja.
Ubaya wa OSP:OSP huathirika na asidi na unyevu.Inapotumiwa kwa soldering ya sekondari ya reflow, inahitaji kukamilika ndani ya muda fulani.Kawaida, athari ya soldering ya pili ya reflow itakuwa mbaya.Ikiwa muda wa kuhifadhi unazidi miezi mitatu, lazima ifufuliwe tena.Tumia ndani ya masaa 24 baada ya kufungua kifurushi.OSP ni safu ya kuhami joto, kwa hivyo sehemu ya majaribio lazima ichapishwe kwa kuweka solder ili kuondoa safu asili ya OSP ili kugusa sehemu ya siri kwa upimaji wa umeme.Mchakato wa kuunganisha unahitaji mabadiliko makubwa, kuchunguza nyuso za shaba mbichi ni hatari kwa ICT, uchunguzi wa ICT wenye ncha nyingi unaweza kuharibu PCB, kuhitaji tahadhari za mwongozo, kupunguza majaribio ya ICT na kupunguza kurudiwa kwa majaribio.
Ya hapo juu ni uchambuzi wa mchakato wa matibabu ya uso wa bodi za mzunguko za HASL, ENIG na OSP.Unaweza kuchagua mchakato wa matibabu ya uso kutumia kulingana na matumizi halisi ya bodi ya mzunguko.
Ikiwa una maswali yoyote, tafadhali tembeleawww.PCBFuture.comkujua zaidi.
Muda wa kutuma: Jan-31-2022