Kwa nini tuchome vias kwenye PCB?

Kwa nini tuchome vias kwenye PCB?

Ili kukidhi mahitaji ya wateja, kupitia mashimo kwenye bodi ya mzunguko lazima ichomeke.Baada ya mazoezi mengi, mchakato wa shimo la kuziba alumini hubadilishwa, na wavu nyeupe hutumiwa kukamilisha kulehemu kwa upinzani na shimo la kuziba la uso wa bodi ya mzunguko, ambayo inaweza kufanya uzalishaji kuwa thabiti na ubora wa kuaminika.

Kupitia shimo ina jukumu muhimu katika uunganisho wa nyaya.Pamoja na maendeleo ya tasnia ya elektroniki, pia inakuza maendeleo ya PCB, na kuweka mbele mahitaji ya juu kwaUundaji na kusanyiko la PCBteknolojia.Teknolojia ya kuziba mashimo ilianzishwa, na mahitaji yafuatayo yanapaswa kutimizwa:

(1) Shaba kwenye shimo la kupitia inatosha, na kinyago cha solder kinaweza kuchomekwa au la;

(2) Lazima kuwe na bati na risasi kwenye shimo la kupitia, pamoja na mahitaji fulani ya unene (microns 4), hakuna wino wa kuzuia solder ndani ya shimo, husababisha shanga za bati kufichwa kwenye mashimo;

(3) Lazima kuwe na shimo la kuziba wino wa kustahimili solder kwenye shimo la kupitia, ambalo halina uwazi, na kusiwe na pete ya bati, shanga za bati na bapa.

Pamoja na maendeleo ya bidhaa za elektroniki katika mwelekeo wa "nyepesi, nyembamba, fupi na ndogo", PCB pia inaendelea kuelekea msongamano mkubwa na ugumu wa juu.Kwa hivyo, idadi kubwa ya PCB za SMT na BGA zimeonekana, na wateja wanahitaji mashimo ya kuziba wakati wa kuweka vifaa, ambavyo vina kazi tano:

(1) Ili kuzuia mzunguko mfupi unaosababishwa na bati kupenya kupitia uso wa kipengele wakati wa PCB juu ya soldering ya wimbi, hasa tunapoweka shimo kwenye pedi ya BGA, ni lazima kwanza tutengeneze shimo la kuziba na kisha uwekaji wa dhahabu ili kuwezesha soldering ya BGA. .

(2) Epuka mabaki ya mtiririko kwenye mashimo;

(3) Baada ya mlima wa uso na kusanyiko la sehemu ya kiwanda cha umeme, PCB inapaswa kunyonya utupu kuunda shinikizo hasi kwenye mashine ya kupima;

(4) Zuia solder ya uso inapita ndani ya shimo, na kusababisha soldering ya uongo na kuathiri mlima;

(5) zuia ushanga wa solder usitoke wakati wa kutengenezea wimbi, na kusababisha mzunguko mfupi.

Utekelezaji wa teknolojia ya shimo la kuziba kwa kupitia shimo

KwaMkutano wa SMT PCBubao, hasa upachikaji wa BGA na IC, kuziba kwa shimo lazima kiwe tambarare, mbonyeo na concave pamoja na au minus 1mil, na kusiwe na bati nyekundu kwenye ukingo wa shimo la kupitia;ili kukidhi mahitaji ya mteja, mchakato wa shimo la kuziba shimo kupitia shimo unaweza kuelezewa kama aina nyingi, mtiririko mrefu wa mchakato, udhibiti mgumu wa mchakato, mara nyingi kuna shida kama vile kushuka kwa mafuta wakati wa kusawazisha hewa ya moto na mtihani wa upinzani wa mafuta ya kijani kibichi na mlipuko wa mafuta baada ya. kuponya.Kulingana na hali halisi ya uzalishaji, tunatoa muhtasari wa michakato mbalimbali ya shimo la kuziba ya PCB, na kufanya ulinganisho na ufafanuzi fulani katika mchakato na faida na hasara:

Kumbuka: kanuni ya kazi ya kusawazisha hewa ya moto ni kutumia hewa ya moto ili kuondoa solder ya ziada kwenye uso wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa na kwenye shimo, na solder iliyobaki imefunikwa sawasawa kwenye pedi, mistari isiyozuia ya solder na pointi za uso wa ufungaji. , ambayo ni mojawapo ya njia za matibabu ya uso wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa.

1. Mchakato wa kuziba shimo baada ya kusawazisha hewa moto: kulehemu kuhimili uso wa sahani → HAL → tundu la kuziba →kuponya.Mchakato usio na kuziba unapitishwa kwa ajili ya uzalishaji.Baada ya kusawazisha hewa moto, skrini ya alumini au skrini ya kuzuia wino hutumika kukamilisha plagi ya shimo ya ngome zote zinazohitajika na wateja.Kuziba shimo wino inaweza kuwa photosensitive wino au thermosetting wino, katika kesi ya kuhakikisha rangi sawa ya filamu mvua, shimo kuziba wino ni bora kutumia wino sawa na bodi.Utaratibu huu unaweza kuhakikisha kwamba shimo la kupitia halitadondosha mafuta baada ya kusawazisha hewa moto, lakini ni rahisi kusababisha wino wa shimo la kuziba kuchafua uso wa sahani na kutofautiana.Ni rahisi kwa wateja kusababisha soldering ya uongo wakati wa kupachika (hasa BGA).Kwa hivyo, wateja wengi hawakubali njia hii.

2. Chomeka shimo kabla ya kusawazisha hewa moto: 2.1 chomeka shimo kwa karatasi ya alumini, yaimarishe, saga bamba, na kisha uhamishe michoro.Mchakato huu hutumia mashine ya kuchimba visima ya CNC ili kutoboa karatasi ya alumini inayohitaji kuchomekwa shimo, kutengeneza bati la skrini, tundu la kuziba, kuhakikisha tundu la tundu la tundu limejaa, wino wa tundu la kuziba, wino wa kuweka joto pia unaweza kutumika.Tabia zake lazima ziwe ugumu wa juu, mabadiliko madogo ya shrinkage ya resin, na kujitoa vizuri na ukuta wa shimo.Mchakato wa kiteknolojia ni kama ifuatavyo: matibabu ya awali → shimo la kuziba → sahani ya kusaga → uhamishaji wa muundo → etching → kulehemu upinzani wa uso wa sahani.Njia hii inaweza kuhakikisha kwamba shimo la kuziba shimo ni laini, na kusawazisha hewa ya moto hakutakuwa na matatizo ya ubora kama vile mlipuko wa mafuta na kushuka kwa mafuta kwenye ukingo wa shimo.Hata hivyo, mchakato huu unahitaji unene wa shaba mara moja ili kufanya unene wa shaba wa ukuta wa shimo kufikia kiwango cha mteja.Kwa hiyo, ina mahitaji ya juu ya mchoro wa shaba ya sahani nzima na utendaji wa grinder ya sahani, ili kuhakikisha kwamba resin juu ya uso wa shaba imeondolewa kabisa, na uso wa shaba ni safi na sio unajisi.Viwanda vingi vya PCB havina mchakato wa shaba ya unene wa wakati mmoja, na utendakazi wa kifaa hauwezi kukidhi mahitaji, kwa hivyo mchakato huu hautumiwi sana katika tasnia za PCB.

(Skrini tupu ya hariri) (Wavu wa filamu ya sehemu ya duka)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.