Je, ni kiwango gani cha kuchagua vipengele na nyenzo wakati wa kuunganisha PCB?

Usindikaji wa mkusanyiko wa PCB ni pamoja na muundo wa mzunguko uliochapishwa, protoksi ya PCB,Bodi ya SMT PCB, kutafuta sehemu na michakato mingine.Kwa hivyo, ni vipengele vipi vya usindikaji wa bodi ya PCBA na viwango vya uteuzi wa substrate?

1. Uchaguzi wa vipengele

Uchaguzi wa vipengele unapaswa kuzingatia kikamilifu eneo halisi la SMB, na vipengele vya kawaida vinapaswa kuchaguliwa iwezekanavyo.Vipengele vya ukubwa mdogo haipaswi kufuatwa kwa upofu ili kuepuka kuongeza gharama.IC vifaa lazima kutambua kwamba sura siri na nafasi siri;QFP iliyo na nafasi ya pini chini ya 0.5mm inapaswa kuzingatiwa kwa uangalifu, unaweza kutumia kifurushi cha BGA moja kwa moja.

Kwa kuongeza, fomu ya ufungaji ya vipengele, solderability ya PCB, uaminifu wa mkutano wa SMT PCB, na uwezo wa kuzaa joto unapaswa kuzingatiwa.Baada ya kuchagua vipengee, hifadhidata ya vijenzi lazima ianzishwe, ikijumuisha saizi ya usakinishaji, saizi ya pini na mtengenezaji wa SMT na data nyingine muhimu.

2.Uteuzi wa nyenzo za msingi kwa PCB

Nyenzo za msingi zitachaguliwa kulingana na hali ya huduma ya SMB na mahitaji ya utendaji wa mitambo na umeme.Idadi ya nyuso za foil za shaba (moja, mbili au safu nyingi) ya substrate imedhamiriwa kulingana na muundo wa SMB;unene wa substrate imedhamiriwa kulingana na ukubwa wa SMB na ubora wa vipengele kwa eneo la kitengo.Unapochagua substrates za SMB, vipengele kama vile mahitaji ya utendakazi wa umeme, thamani ya Tg (joto la mpito la glasi), CTE, kujaa na bei n.k... zinapaswa kuzingatiwa.

Hapo juu ni muhtasari mfupi wamkutano wa bodi ya mzunguko uliochapishwavipengele vya usindikaji na viwango vya uteuzi wa substrate.Kwa maelezo zaidi, unaweza kutembelea moja kwa moja kwenye tovuti yetu: www.pcbfuture.com ili kujifunza zaidi!