16 ainayaPCB ya kawaidasolderingkasoro
Katika mchakato wa mkusanyiko wa PCB, kasoro mbalimbali huonekana mara nyingi, kama vile soldering ya uongo, overheating, madaraja na kadhalika.Hapo chini PCBfuture itaelezea kawaidaMkusanyiko wa PCBkasoro wakati wa kuuza PCB na jinsi ya kuziepuka.
1. soldering ya uwongo
Vipengele vya kuonekana: kuna mpaka wa wazi mweusi kati ya solder na sehemu ya risasi, au foil ya shaba, na solder ni concave kwa mpaka.
Madhara: haifanyi kazi vizuri.
Sababu: uongozi wa vipengele haujasafishwa, bati haijawekwa au bati ni oxidized.Bodi ya mzunguko iliyochapishwa haijasafishwa, na ubora wa kunyunyizia flux sio nzuri.
2. Mkusanyiko wa solder
Vipengele vya kuonekana: muundo wa pamoja wa solder ni huru, nyeupe na usio na luster.
Madhara: nguvu haitoshi ya mitambo inaweza kusababisha kulehemu kwa uwongo.
Sababu: ubora duni wa solder.Joto la kulehemu haitoshi.Wakati solder haijaimarishwa, risasi ya sehemu ni huru.
3. Solder nyingi
Vipengele vya kuonekana: uso wa solder ni convex.
Madhara: solder imepotea na kasoro hazionekani kwa urahisi.
Sababu: operesheni isiyo sahihi wakati wa soldering.
4. Solder kidogo sana
Vipengele vya kuonekana: eneo la kulehemu ni chini ya 80% ya pedi, na solder haifanyi uso wa mpito laini.
Madhara: nguvu haitoshi ya mitambo.
Sababu: uhamaji wa solder ni duni au uondoaji wa solder mapema.Flux haitoshi.Wakati wa kulehemu ni mfupi sana.
5. Rosin kulehemu
Vipengele vya kuonekana: kuna rosin slag katika weld.
Madhara: nguvu haitoshi, upitishaji duni, wakati mwingine kuwasha na kuzima.
Sababu: kuna mashine nyingi za kulehemu au kushindwa kwa welder.Muda wa kutosha wa kulehemu na inapokanzwa.Filamu ya oksidi ya uso haikuondolewa.
6. Kuzidisha joto
Vipengele vya kuonekana: pamoja na solder nyeupe, hakuna luster ya metali, uso mbaya.
Madhara: pedi ni rahisi kufuta na nguvu hupunguzwa.
Sababu: nguvu ya chuma cha soldering ni kubwa sana, na wakati wa joto ni mrefu sana.
7. Kulehemu baridi
Vipengele vya kuonekana: Uso ni punjepunje, na wakati mwingine kunaweza kuwa na nyufa.
Madhara: Nguvu ya chini na conductivity duni.
Sababu: solder inatikiswa kabla ya kuimarisha.
8. Uingizaji mbaya
Vipengele vya kuonekana: interface kati ya solder na weldment ni kubwa sana na si laini.
Madhara: nguvu kidogo, hakuna ufikiaji au saa ya kuwasha na kuzima.
Sababu: kulehemu si kusafishwa.Flux haitoshi au ubora duni.Weldment haina joto kikamilifu.
9. Asymmetric
Vipengele vya kuonekana: solder haina mtiririko juu ya pedi.
Madhara: Nguvu ya kutosha.
Sababu: solder ina fluidity maskini.Flux haitoshi au ubora duni.Inapokanzwa haitoshi.
10. Huru
Sifa za mwonekano: Waya au sehemu ya risasi inaweza kusogezwa.
Madhara: maskini au yasiyo ya uendeshaji.
Sababu: kabla ya solder kuganda, waya inayoongoza husogea kusababisha utupu.Uongozi haujashughulikiwa vizuri.
11. Kikombe
Tabia za kuonekana: mkali.
Madhara: muonekano mbaya, rahisi kusababisha madaraja
Sababu: flux kidogo sana na muda mrefu sana wa joto.Pembe ya kuondoka kwa chuma cha soldering haifai.
12. Kuweka madaraja
Tabia za kuonekana: waya za karibu zimeunganishwa.
Madhara: mzunguko mfupi wa umeme.
Sababu: solder nyingi.Pembe isiyofaa ya retraction ya chuma cha soldering.
13. Shina
Vipengele vya kuonekana: ukaguzi wa kuona au amplifiers ya chini ya nguvu inaweza kuona mashimo.
Madhara: nguvu haitoshi, solder pamoja rahisi kutu.
Sababu: pengo kati ya risasi na shimo la pedi ni kubwa sana.
14. Bubble
Vipengele vya kuonekana: kuna solder yenye kupumua moto kwenye mizizi ya risasi, na cavity imefichwa ndani.
Harm: conduction ya muda, lakini ni rahisi kusababisha conduction mbaya kwa muda mrefu.
Sababu: pengo kati ya risasi na shimo la diski ya kulehemu ni kubwa.Uingizaji duni wa risasi.Wakati wa kulehemu wa kuziba mbili-upande kupitia mashimo ni mrefu, na hewa katika mashimo hupanua.
15. Foil ya shaba iliyopigwa
Vipengele vya kuonekana: foil ya shaba imevuliwa kutoka kwa bodi iliyochapishwa.
Madhara: PCB imeharibika.
Sababu: wakati wa kulehemu ni mrefu sana na hali ya joto ni ya juu sana.
16. Kuvuliwa
Tabia za kuonekana: viungo vya solder vinatoka kwenye foil ya shaba (sio foil ya shaba na PCB).
Madhara: Fungua mzunguko.
Sababu: mipako mbaya ya chuma kwenye pedi.
PCBFuture hutoa huduma zote za mkusanyiko wa PCB, ikiwa ni pamoja na utengenezaji wa PCB, kutafuta vipengele na mkusanyiko wa PCB.YetuHuduma ya Turnkey PCBhuondoa hitaji lako la kudhibiti wasambazaji wengi kwa muda mwingi, na hivyo kusababisha ufanisi zaidi na ufanisi wa gharama.Kama kampuni inayoendeshwa kwa ubora, tunajibu kikamilifu mahitaji ya wateja, na tunaweza kutoa huduma kwa wakati na za kibinafsi ambazo makampuni makubwa hayawezi kuiga.Tunaweza kukusaidia kuepuka kasoro za kutengenezea PCB katika bidhaa zako.
Muda wa kutuma: Nov-06-2021